Lead Packaging Systems Engineer
Probablement ouvert : États-Unis
Demande des jours au bureau (hybride) sur place (États-Unis).
Green Bay, Wisconsin; Atlanta, Georgia; Cincinnati, Ohio
Citation de l’annonce. Chaque citation est vérifiée dans le texte d’origine.En bref
- Salaire
- 90 k $US – 140 k $US
- Niveau
- Lead
- Contrat
- Salarié
- Métier
- Ingénierie
- Horaires
- Tout fuseau horaire
- Vue pour la première fois
- 8 oct. 2026
Qui peut postuler
Vous Peut postuler Probable Non ouvert
Plus de détails
| États-Unis | Probablement ouvert | Demande des jours au bureau (hybride) sur place (États-Unis) |
|---|
Détails
- Localisation dans l’annonce
- Green Bay, Wisconsin; Atlanta, Georgia; Cincinnati, Ohio
- Lieu de travail
- Hybride
- Contrat
- Salarié · Full Time Exempt
- Niveau
- Lead
- Métier
- Ingénierie
- Langues exigées
- Anglais
- Salaire
- 90 k $US – 140 k $US
- Département
- Mechanical
- Source
- Lever
- Vue pour la première fois
- 8 oct. 2026